深圳市銳博自動化設備有限公司成立于2012年，是一家專業從事半導體封裝設備的研制、出產、出售，服務于一體的高新技術企業，首要致力于為客戶供應先進的半導體封裝解決方案。
公司自成立以來，一直秉持“銳意進取、奮斗向上”的企業精神，組建了一支資深的技術研制團隊；配備了CNC精細加工車間，標準化裝配車間，設備精調車間；一同配備完全的三次元測量設備、高精度圖畫測量設備和微米級激光干與等設備，確保了公司產品能夠準時按質交給。現在公司的產品包含點膠、貼片、鍵合及自動化整合等半導體封裝工序，已取得專利證書幾十項，公司產品已廣泛應用于半導體和光通訊作業。
深圳市銳博自動化設備有限公司銷售經理霍存魁說道：“咱們現已自主研制出了軟件圖畫處理及高精度運動控制技術，用于公司的系列全自動封裝設備中。主打產品包含：25G的TO封裝設備、COC封裝設備、TO56 共晶設備、COB封裝設備。其間，25G的TO封裝設備適用于25G的TO56和TO60的大熱沉與管座的共晶拼裝工藝，具有必定的作業搶先性。TO共晶機設備，能夠兼容1.25G，2.5G、10G、25G的LD共晶。COC共晶（封裝）設備，可結束LD共晶到基板上，帶脈沖加熱溫度控制系統，可適用于COC工藝的全自動封裝。咱們的自動粘合貼片機適用于高精度需求的TO56、TO46、COB等的平面和深腔粘合貼片。”
解說詞：未來，在制作精度和功率答復前進的兩層要求下，銳博人將緊緊圍繞半導體封裝領域不斷進取、立異，研制出更多的智能自動化設備，為廣大業界朋友供應優質便當的服務。