貼片工藝是HPLD制造中最關鍵的封裝步驟。在此過程中，采用金錫共芯片貼片工藝將單管或Bar條芯片銜接到散熱基板。

芯片和散熱基板之間的接合通常是運用共芯片貼片技術的金錫焊料。HPLD芯片可以是單管激光芯片，也可以是多管的bar條激光芯片。LD共晶貼片機貼片工藝關于HPLD產品的光學效率和現場可靠性至關重要。[敏感詞]重點引見此關鍵過程的一些應戰：

    （1）高精度

         HPLD在單管或bar條芯片的發光面與散熱器基板邊緣之間具有高精度的位置央求。通常，貼片后結果從發光面到基板邊緣應該沒有凹陷，并且發光面的突出部分應小于5-10μm。為此，LD共晶貼片機的貼片精度通常應<±2.5μm。而激光管芯和襯底的邊緣也可能具有<1μm的公差。因此，機器的精度必需<±1.5μm。

    （2）共芯片質量

    除了位置精度外，回流工藝中的溫度曲線關于HPLD貼片工藝也非常關鍵。在共芯片過程中，需求特別留意在芯片和散熱基板之間完成細微，均勻且無空泛的共芯片界面，以便有效且均勻地散熱。這就央求貼片機對整個貼片區域具有[敏感詞]而均勻的共芯片回流溫度控制。HPLD貼片過程需求具有快速升溫/降溫的可編程均勻共芯片加熱臺，并且共芯片期間的溫度必需堅持穩定。LD共晶貼片機加熱階段還必需具有維護氣體掩蓋，以防止共芯片表面氧化，從而獲得良好的鋟潤性，并在冷卻時構成無空泛的界面。

    （3）共面性&無空泛

    隨著HPLD芯片功率的增加，單管芯片變得更長，某些芯片尺寸長寬比也變得越來越大，例如長寬比>10。Bar條類的HPLD是極具應戰性的，由于它的分別表面積大，放大了鍵合后的特性缺陷，如空泛率%和Bar條傾斜角度。HPLD單管或bar條芯片與散熱基板之間的準確共面性也非常關鍵，由于它會影響空泛率和惹起應力。因此，缺乏準確共面性會影響HPLD產品的性能和可靠性。假定沒有良好的共面性控制，由于共芯片后在bar條中構成的剩余應力，bar條可能會發作翹曲，通常被稱為“笑容”曲線。長芯片可能會產生散熱不均的情況，從而沿單管芯片長度方向產生熱應力。在共芯片回流期間，各種尺寸的單管芯片或激光bar芯片需求不同的貼合力和[敏感詞]的受力控制。