隨著終端顯示設備的升級，無論背光還是直顯，小間距LED、 Mini  LED甚至Micro  LED技術逐漸成為主流。兩個LED燈珠中心點之間的距離稱為點間距。顯示行業通常使用這個距離來定義產品規格。比如小間距LED的點間距在1.5mm左右(目前最小可以是0.9mm)，Mini  LED的點間距在0.3 ~ 1.2mm之間，Micro  LED的點間距小于0.3mm，據卓星半導體負責人介紹，LED點間距越小，對封裝工藝的要求就越高，在成本和良率控制上就越重要。

    傳統的貼片封裝方法是將LED芯片封裝成燈珠，然后通過貼片工藝將貼片燈珠安裝在PCB板上。燈珠之間的距離越小，燈引腳和焊點就越小。這種焊料穩定性差，容易脫落，成品率低，難以滿足商業要求。另外，SMD的生產過程需要經過芯片鍵合、鍵合線、點膠、烘焙、沖壓、光譜分色、膠帶、貼片等步驟。工藝流程長，成本高，難以控制。

    傳統的COB封裝工藝省去了將LED芯片制作成SMD燈珠的整個過程。然而，倒裝芯片COB封裝工藝的[敏感詞]技術進一步節省了引線鍵合的工藝。LED芯片焊點與基板電路之間的原子級電連接，只需在顯示基板上直接進行“印刷焊料高精度安裝LED芯片回流焊”的最短工藝即可實現。產品工藝縮短，工藝質量風險和成本大幅降低，倒裝COB封裝工藝更是顯示行業向上升級的必由之路，因為其在輕薄鍍膜、防撞壓力、耐磨、散熱能力方面的優勢！

    全新的封裝工藝——倒裝COB給企業帶來了“大考驗”。

    一項新技術或新工藝的出現永遠不會順利。需要在研發和生產過程中不斷試驗和嘗試，才能發現問題，實時解決正確的藥物。說明終端廠商需要大規模的研發；d前期投入替代包裝工藝，這不僅是巨大的資本輸出，也是研發帶來的時間消耗；d周期。另一方面，不確定研發是否；d會成功與否，但會延緩企業產品的升級，給競爭產品一個機會。這樣，反復來回折騰造成的損失將無法估量。說明想要改變包裝工藝的終端廠商，在全面進入COB時，將面臨全方位的“[敏感詞]考驗”。獨立做或沒有合適的服務商提供全面技術支持的企業將面臨失敗的風險。