當前UVLED特別是UVCLED的電光轉換效率（WPE）低，只有2~3%左右的功率輸入轉化為光。剩余97%的功率基本轉化為熱量，必須快速去除熱量。否則，如果大量熱量積聚在燈珠中，不及時散去，會對燈珠的壽命產生負面影響。因此，有必要對燈珠進行熱管理。共晶機

熱管理離不開兩個方面，一個是材料，一個是工藝。材料主要是通過改變基板來改變的，比如使用氮化鋁基板或者陶瓷基板來提高散熱效率。工藝是目前主流的固晶方案，包括銀漿、錫膏和共晶，可以達到不同的散熱效果。

銀漿：雖然結合力很好，但是很容易導致銀遷移，造成設備故障。

錫膏:由于錫膏的熔點只有220度左右，裝置貼片后，再次過爐后會出現再融化現象，芯片容易脫落失效，一定程度上會影響UVCLED的可靠性。為了避免再融化，需要使用低溫錫膏或非標準回流焊接溫度，這將導致成本增加。

金錫共晶：主要采用助焊劑進行共晶焊接，可有效提高芯片與基板的結合強度，導熱，更可靠，有利于UVCLED的質量控制。

可以看出，共晶在三種工藝方案中的散熱效果[敏感詞]。引領產業發展方向的龍頭企業，如三安光電、國星光電、華引芯、隆達電子、首爾Viosys等，均采用共晶方案。

疫情期間，消費UVCLED使用銀漿和錫膏，因為它們對價格更敏感。疫情期間出貨量主要集中在消費類，但并不意味著消費類產品會長期以銀漿和錫膏的形式輸出。隨著用戶對產品壽命要求的提高，共晶技術更符合工業發展趨勢。企業工業UVLED必須采用共晶焊接方式，以確保其可靠性。

為了實現共晶工藝技術的提高和成本的降低，需要產業鏈的共同努力，其中固晶機的選擇和使用至關重要。

我們以ASM太平洋AD211Plus全自動共晶固晶機為例，看看購買和使用時需要注意哪些關鍵點。

固晶精度

在ASM太平洋專利共晶焊接技術下，固晶位置精度和角度精度分別高達12.5μm@3σ和1.5°@3σ，固晶位置非常準確。這意味著LED芯片底部兩個電極之間的gap可以做得更窄，增加散熱面。并且可以更好的配合鏡頭，幫助達到[敏感詞]的發光效率。

工藝流程

AD211Plus有效簡化了生產過程，無需過回焊爐或等離子清洗。簡化生產過程可以帶來兩個好處:[敏感詞]，UVLED對材料非常敏感，非常注重材料，所以材料越少，工藝越少，可以有效減少外部因素對UVLED的影響，降低成品的不良率；第二，簡化生產過程意味著可以減少固定設備和人力的投入，有效降低生產成本，增強包裝制造商的成本競爭力。

熱管理

除了考慮材料的導熱能力，降低焊接孔隙率也非常有利于熱管理。焊點的質量可靠性會受到孔隙因素的影響:孔隙率過高會嚴重降低焊點的導熱性和導電性能，因此在固晶環節控制孔隙率非常重要。據專家介紹，研究中心了解，ASM的AD211Plus首先是在燈具應用中開發的共晶技術，孔隙率已經達到5%以下，已經驗證了燈具應用的高可靠性要求。

當然，UVCLED的整體性能和可靠性與許多因素密切相關。然而，隨著各種UVCLED應用產品進入大眾視野，發現同級別的UVCLED產品實際使用效果卻大相徑庭。歸根結底，這是技術和技術的區別。然而，在這個問題的背后，需要外延芯片、封裝端和相應的設備端緊密配合，才能更好更快地克服它。從研究一臺共晶固晶機開始，提高UVCLED的可靠性。