IGBT超聲焊接機共晶焊接時形成的空隙會降低設備的可靠性，擴大IC斷裂的可能性，增加設備的工作溫度，削弱管芯的粘接能力。共晶焊接層留下的空隙會影響接地效果和其他電氣性能。

  消除空洞的主要方法有：

  1. 共晶焊接前清洗器件和焊料表面，去除雜質；

  2. 共晶時，將加壓裝置放置在裝置上，直接施加正壓；

  3. 在真空環境中共晶。

  基板和管殼的焊接與芯片和基板的焊接工藝相似，基板和管殼的焊接也是共晶焊的一個很好的應用領域。在這個過程中，要注意符合[敏感詞]標準GJB548-96A的要求，軍用產品控制在25。％[敏感詞]。因為基板一般比芯片大，而且材料比較厚，比較硬，對位置精度要求比較低，所以使用共晶爐可以更好的焊接。

  封帽工藝

  裝置封帽也是共晶爐的用途之一。一般情況下，裝置的外殼是由陶瓷或可伐等材料外鍍金鎳制成的。”

  陶瓷封裝

  在實際應用中，它已經成為[敏感詞]的封裝介質，因為它易于組裝，易于實現內部連接和低成本。陶瓷可以承受苛刻的外部環境、高溫、機械沖擊和振動。它是一種堅硬的材料，具有接近硅材料的熱膨脹系數值。這類設備的封裝可以使用共晶焊接的陶瓷腔體上部有一個密封環，用于與蓋板共晶焊接，以獲得氣密和真空焊接。金層通常需要1.5。μm，但由于工藝處理和高溫烘烤，腔體和密封環都需要電鍍2.5μ大量的黃金用于保護鎳的遷移。鍍金可伐蓋板可用作氣密封焊陶瓷管殼的材料，一般在共晶前進行真空烘烤。

  共晶爐也可用于芯片電鍍凸點再流成球、共晶凸點焊接、光纖封裝等工藝。除了混合電路和電子封裝，LED行業也是共晶爐的應用領域。

  與其他共晶設備相比，真空共晶爐實現共晶焊接的設備包括共晶機、紅外再流焊爐、帶吸嘴和鑷子的箱式爐等。使用這類設備共晶時，存在以下問題:

  1. 在大氣環境下焊接，共晶時容易產生空洞；

  2. 使用箱式爐和紅外再流焊爐共晶需要使用助焊劑，會造成助焊劑的流動污染，增加清洗工藝。如果清洗不徹底，電路的長期可靠性指標會降低；

  鑷子共晶機對操作人員的要求很高，很多工藝參數無法控制，溫度曲線無法隨意設置，

多芯片共晶時，芯片反復受熱，焊料多次融化容易氧化焊接面，芯片移位，焊區擴散面不規則，嚴重影響芯片的使用壽命和性能。可見真空／可控氣氛共晶爐設備應用廣泛，在共晶工藝上具有獨特的優勢。伴隨著電子技術的發展，它將越來越受到業界的關注。