產(chǎn)品詳情

設(shè)備整體布局

尺寸：X 1440mm

          Y 1220mm

          Z 1860mm

設(shè)備構(gòu)成

含有以下 主要功能機(jī)構(gòu)：

1、膠盤   

2、點膠及管座取料機(jī)械手

3、監(jiān)視相機(jī)

4、基底定位CCD1

5、芯片貼片機(jī)械手

6、芯片正面校準(zhǔn)CCD2

7、芯片拾取機(jī)械手

8、芯片晶圓CCD3

9、顯微鏡組件

10、芯片晶圓（TRAY）組件

11、鍵盤、鼠標(biāo)放置處

12、頂針組件

13、芯片較準(zhǔn)工作臺

14、提籠料盒升降系統(tǒng)

15、點膠貼片工作臺

16、料條固定工作臺

設(shè)備原理功能

該設(shè)備是在制程中將TO管座旋轉(zhuǎn)指定角度?后與芯片，經(jīng)過點膠工藝進(jìn)行鍵合的自動化生產(chǎn)設(shè)備。

人工上料：

將盛放TO管座的料條放置在提籠內(nèi)，再將提籠放置在提籠升降系統(tǒng)上；人工放置芯片盒或者藍(lán)膜；

自動工作流程：

1.啟動設(shè)備后，提籠升降系統(tǒng)進(jìn)行升降，基底XY工作臺移動，將盛放管座的料條拖放至料條工作臺并進(jìn)行固定；

2.管座搬運(yùn)機(jī)械手拾取管座，將管座放置在點膠貼片工作臺上，將管座夾緊并旋轉(zhuǎn)至點膠貼片角度；

3.點膠機(jī)械手在膠盤上蘸膠，再移動至管座上方實施點膠；點膠的同時，芯片拾取機(jī)械手在芯片晶圓上拾取芯片，并放置到校準(zhǔn)工作臺的下吸嘴上；

4.通過CCD2識別，校準(zhǔn)工作臺進(jìn)行XY及?方向的位置補(bǔ)償；

5.芯片貼放機(jī)械手拾取芯片，移動到管座上進(jìn)行貼片；

6.待管座貼片完成后，點膠貼片工作臺將管座回轉(zhuǎn)至初始角度，取料吸嘴將管座搬回至料條，直至整個料條上的管座貼片完成；

7.將料條送回提籠，進(jìn)行下一料條的工作；至兩個提籠均已完成貼片，更換新的提籠繼續(xù)工作。

設(shè)備參數(shù)

設(shè)備尺寸：1440x1220x1860(mm)

重量：850KG

功率：2KW

氣壓：0.4～0.6MP

電壓：220V

定位精度：±10μm

角度精度： ±1°

固晶壓力：10～50g

晶圓尺寸：6"(tray   2"X2")

基底工作臺行程尺寸：X200-Y200

芯片尺寸：0.2～1mm