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High-Precision Eutectic Die Bonder
DB-560P is a production machine designed for COB/COC processes, bonding substrates (PCBs or other materials) to chips using an automated dispensing process.
Manual Loading:
Place the substrate tray into the feed cassette, then install the cassette onto the cassette lift system.
Manually load chip trays or Gel PAKs.
Automated Workflow:
After starting the system, the cassette lift moves up and down while the substrate XY stage positions the substrate tray under CCD1. The system captures an image, calculates the substrate’s position, and applies XY/θ compensation on the stage.
The dispensing robot picks up adhesive from the glue tray and dispenses it onto the substrate. Simultaneously, the chip pickup robot retrieves chips from the wafer and places them onto the lower nozzle of the calibration stage (chip front-side recognition).
CCD2 performs recognition, and the calibration stage applies XY and θ position compensation.
The chip placement robot picks up the chip, performs back-side calibration at CCD4, then moves it to the substrate for placement.
After completing all chip placements on the tray, the tray is returned to the cassette for the next batch.
Once both cassettes are completed, the system prompts the operator to replace them with new cassettes to continue production.
一、 基本功能
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項目 |
內容 |
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固晶方式 |
蘸膠 |
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貼片 ( 正裝 或 倒裝 ） |
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上料方式 |
料盒自動上料-彈夾式 |
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晶片上料方式 |
6寸晶圓環（兼容6寸晶圓，2寸tray盤） |
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料盒工作臺 |
左工位 |
一個 |
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右工位 |
一個 |
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膠水供應 |
膠盤 |
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二、 控制部分
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項目 |
內容 |
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操作界面 |
圖形用戶界面，無線鍵鼠操作+獨立啟停按鈕 |
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全機初始化 |
界面按鈕 |
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氣缸控制 |
界面按鈕 |
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傳感器狀態檢查 |
界面按鈕 |
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運動軸位置檢查 |
界面控制 |
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速度調整 |
界面控制 |
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生產信息 |
界面顯示 |
三、 圖像識別
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項目 |
內容 |
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CCD數量 |
3套 |
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CCD用途 |
基底定位 |
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芯片正面校準定位 |
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晶圓定位（MAP） |
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CCD對焦方式 |
機械手動調節 |
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CCD分辨率 |
1280×960 |
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CCD鏡頭 |
變倍鏡頭：0.6 - 7倍 |
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CCD相機 |
130萬像素 |
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光源 |
同軸光源 |
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外置LED環形光 |
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光源亮度調整 |
可獨立調整識別/觀察亮度 |
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識別方式 |
邊沿識別，特征教導，相似度設定 |
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角度識別范圍 |
0~360° |
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角度辨識錯誤率 |
≤1‰ |
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模板特征編輯 |
可擦除遮蔽干擾特征 |
四、 機械手部分
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項目 |
內容 |
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吸嘴切換 |
手動更換 |
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吸頭材質 |
金屬吸嘴，電木吸嘴 |
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機械手指定 |
芯片拾取機械手 |
從晶圓拾取芯片，放置校準臺 |
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芯片貼片機械手 |
從校準臺拾取芯片貼放 |
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定位重復精度 |
X軸 |
±1um |
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Y軸 |
± 1 um |
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Z軸 |
± 1 um |
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θ軸 |
± 0.1° |
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電機類型 |
X軸 |
直線電機 |
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Y軸 |
音圈電機 |
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Z軸 |
步進電機 |
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θ軸 |
步進電機 |
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吸嘴壓力控制方式 |
吸頭自重+彈簧 |
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吸嘴壓力范圍 |
10~50gf(更大的50-200g可更換拉力彈簧實現） |
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五、 基板工作臺部分
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項目 |
內容 |
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工作臺 |
行程 |
X140，Y200 |
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基板載盤 |
最小 |
60x120 mm |
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[敏感詞] |
120x200 mm |
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定位重復精度 |
X軸 |
±1 um |
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Y軸 |
±1 um |
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電機 |
X軸 |
直線電機 |
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Y軸 |
直線電機 |
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手指電機 |
步進電機 |
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料盒電機（上下移動） |
步進電機 |
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料盒工位 |
單工位（界面可選） |
[敏感詞]尺寸120x200mm |
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雙工位（界面可選） |
料盒寬度最小60mm |
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料盒寬度[敏感詞]80mm |
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注：工作臺面可根據產品規格非標設計。
六、 膠水部分
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項目 |
內容 |
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膠盤模式（蘸膠） |
膠量控制 |
點膠頭大小+刮膠厚度 |
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點膠方式 |
蘸膠 |
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針筒模式（點膠） |
膠量控制 |
氣壓大小+出膠時間 |
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點膠方式 |
針頭擠出 |
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注：以上兩種模式一臺機只能選擇一種！不能兼容。
七、 電氣環境
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項目 |
內容 |
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電力 |
電源類型 |
交流 |
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電壓 |
220V |
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相數 |
單相 |
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功率（峰時） |
2000W |
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壓縮空氣/氮氣 |
0.5 ~ 0.7MPa |
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真空 |
氣壓范圍 |
60 ~90kPa |
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重量 |
1200kg |
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其它 |
氮氣方式 |
吸嘴隨機配一套 |
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壓縮空氣過濾器 |
部件 |
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真空過濾器 |
部件 |
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環境溫度要求（建議） |
26℃10% |
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環境振動要求 |
VC-D |
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設備噪音 |
<50分貝 |
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真空泵噪音 |
<60分貝 |
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八、 附件一
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項目 |
內容 |
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說明書——中文操作說明書 |
紙質版、電子版各一份/臺 |
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圖紙——電路圖 |
電子版1份 |
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圖紙——氣路圖 |
電子版1份 |
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內六角扳手 |
一套 |
九、 附件二（設備參數）
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設備尺寸 |
X1640×Y1420×Z1840(mm) |
重量 |
1500KG |
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功率（峰時） |
4KW |
氣壓 |
0.5～0.6MP |
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電壓 |
220v |
生產效率 |
3-4s/1pcs（不含轉料） |
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位置精度（標準塊） |
±2μm |
角度精度（標準塊） |
±0.1° |
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固晶壓力（壓力表校準） |
10～250g |
晶圓尺寸： |
6”藍膜(tray 2"X2") |
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可貼裝工作臺行程 |
X140-Y200 mm |
芯片尺寸 |
0.15x0.15～4x4mm(其它尺寸需選配）
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