固晶貼片機(jī)（Die bonder machine），也稱(chēng)為固晶機(jī)或貼片機(jī)，是半導(dǎo)體封裝流程中至關(guān)重要的一環(huán)。其主要作用是將裸芯片（die）裝配到引線(xiàn)框架（Substrate）上，通過(guò)應(yīng)用高溫和高壓，使……

固晶貼片機(jī)（Die bonder machine），也稱(chēng)為固晶機(jī)或貼片機(jī)，是半導(dǎo)體封裝流程中非常關(guān)鍵的一環(huán)。其主要作用是將裸芯片（die）裝配到引線(xiàn)框架（Substrate）或封裝基板上，通過(guò)應(yīng)用高溫……

COC共晶機(jī)主要用于將基底與芯片，在精確定位后，通過(guò)控制溫度曲線(xiàn)熔化焊料，從而鍵合在一起的共晶工藝設(shè)備。這種設(shè)備在光通訊、大功率激光、半導(dǎo)體加工/制造、封裝及測(cè)試等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

高精度貼片機(jī)是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，尤其在微電子封裝和芯片移栽領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

芯片移栽機(jī)是半導(dǎo)體行業(yè)中用于芯片移栽的一種重要設(shè)備，它在芯片封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)在提高生產(chǎn)效率、保證焊接質(zhì)量、降低勞動(dòng)強(qiáng)度、提高安全性、降低成本以及增強(qiáng)適應(yīng)性等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)使得自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)在電子制造、汽車(chē)制造、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

芯片移栽機(jī)在常規(guī)語(yǔ)境下并不直接對(duì)應(yīng)一個(gè)廣泛認(rèn)知的機(jī)械設(shè)備，因?yàn)椤靶酒币辉~通常與半導(dǎo)體技術(shù)、集成電路等相關(guān)聯(lián)，而“移栽機(jī)”則更多用于農(nóng)業(yè)領(lǐng)域，特別是植物苗的移栽。然而，從技術(shù)的角度來(lái)看，可以理解為在半……

IGBT超聲焊接機(jī)在IGBT模塊的生產(chǎn)過(guò)程中具有多項(xiàng)顯著優(yōu)勢(shì)，能夠提高焊接質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性，是IGBT模塊制造過(guò)程中不可或缺的重要設(shè)備。

芯片移栽機(jī)這一術(shù)語(yǔ)在常規(guī)語(yǔ)境下并不直接對(duì)應(yīng)一個(gè)廣泛認(rèn)知的機(jī)械設(shè)備，因?yàn)椤靶酒币辉~通常與半導(dǎo)體技術(shù)、集成電路等相關(guān)聯(lián)，而“移栽機(jī)”則更多地用于農(nóng)業(yè)領(lǐng)域，特別是植物苗的移栽。然而，從技術(shù)的角度來(lái)看，可以……

共晶貼片機(jī)是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的自動(dòng)化設(shè)備，主要用于實(shí)現(xiàn)微電子元件與基板之間的高精度、高效率共晶鍵合。

COC共晶機(jī)是一種在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的設(shè)備，主要用于實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的共晶鍵合工藝。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，COC共晶機(jī)將發(fā)揮更加重要的作用。

IGBT數(shù)字焊機(jī)是一種由DSP、ARM等嵌入式微處理器控制的IGBT逆變焊機(jī)，是焊機(jī)發(fā)展的主流方向，與傳統(tǒng)焊機(jī)相比有很多優(yōu)點(diǎn)。 傳統(tǒng)焊機(jī)的功能是通過(guò)許多模擬和邏輯電路實(shí)現(xiàn)的。每增加一個(gè)功能就需要增加很多元器件。需要大量的電路板才能具備兩個(gè)以上的功能，不僅會(huì)大大提高焊機(jī)的成本，還會(huì)隨著元器件的增加，焊機(jī)的性能和可靠性急劇下降。因此，傳統(tǒng)焊機(jī)很難將多種焊接功能集成在一臺(tái)焊機(jī)中。數(shù)字焊機(jī)……