PH-100是COC等制程中將耐高溫基底與芯片,經過控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一-起的共晶設備。
DB-560(雙晶圓)是COB/COC制程中將基底(PCB等材料)與芯片,經過點膠工藝鍵合的生產設備。本方案只完成固晶工藝的固化前之功能。
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