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COC共晶機：芯片封裝中的高精度熱管理解決方案

2025-09-08

引言 在高端芯片封裝領域，COC共晶機（Chip on Chip Eutectic Bonding Machine）代表了半導體封裝技術的最新發展方向。這種設備專門處理芯片與芯片之間的直接共晶連接，為多芯片模塊（MCM）、系統級封裝（SiP）和異構集成提供關鍵工藝支持。隨著摩爾定律逼近物理極限，COC共晶……

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固晶貼片機：半導體封裝的精密基石

2025-09-08

引言 在半導體制造的后道封裝工序中，固晶貼片機（Die Bonder）扮演著至關重要的角色。作為芯片封裝的第一道工序，固晶貼片機通過高精度的取放技術，將晶圓上的芯片精確貼裝到引線框架、基板或管殼中，其貼裝質量直接決定器件的可靠性、散熱性能和電氣特性。隨著芯片尺寸不斷縮小、集成度持續提高，固晶貼片機的技術難度和重要……

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IGBT超聲焊接機：高效精密焊接的關鍵技術解析

2025-08-11

引言 在現代電力電子和半導體制造領域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為核心功率器件，廣泛應用于新能源、電動汽車、工業變頻器等領域。而IGBT超聲焊接機（IGBT Ultrasonic Welding Machine）則是實現IGBT模塊高可靠性連接的關鍵設備。本文將深入探討IGBT超聲焊接機的工作原理、技術優……